李瀾濤 總經(jīng)理
上海芯鈦信息科技有限公司副總經(jīng)理
使用前：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
復(fù)雜的全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境向半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈管理水平，特別是產(chǎn)品追溯能力提出更高要求
公司產(chǎn)品推出后贏得市場(chǎng)廣泛贊譽(yù)，訂單大幅增加，客戶項(xiàng)目需求更加多樣；加之汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈相對(duì)復(fù)雜，所需要管理的數(shù)據(jù)激增，過(guò)去依賴手工和Excel表格的模式已無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前和未來(lái)的發(fā)展
針對(duì)未來(lái)的IPO戰(zhàn)略，公司需要從根本上提升財(cái)務(wù)管理能力并增強(qiáng)合規(guī)性
為什么選擇SAP和上海工博云署
SAP系統(tǒng)以卓越性能支撐芯鈦百萬(wàn)級(jí)芯片產(chǎn)能的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，其汽車電子行業(yè)方案為創(chuàng)新企業(yè)提供數(shù)字化引擎；
本地化部署完美契合半導(dǎo)體專利保護(hù)需求，全球生態(tài)助力產(chǎn)業(yè)協(xié)同；
上海工博云署憑借資深實(shí)施團(tuán)隊(duì)，提供從藍(lán)圖規(guī)劃到持續(xù)運(yùn)維的全周期服務(wù)保障；
使用后：價(jià)值驅(qū)動(dòng)的結(jié)果
實(shí)現(xiàn)從IC設(shè)計(jì)訂單、晶圓采購(gòu)、封測(cè)委外到成品入庫(kù)的端到端數(shù)據(jù)貫通
財(cái)務(wù)業(yè)務(wù)一體化平臺(tái)自動(dòng)生成符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的成本分析報(bào)表
建立基于wafer ID的全程追溯機(jī)制，可精準(zhǔn)定位到每一片晶圓的加工批次
關(guān)鍵工藝參數(shù)（CP/FT數(shù)據(jù)）與MES系統(tǒng)深度集成
質(zhì)量異常追溯時(shí)間從72小時(shí)縮短至2小時(shí)
供應(yīng)商門戶實(shí)現(xiàn)晶圓備料JIT模式，庫(kù)存周轉(zhuǎn)提升40%
封測(cè)廠協(xié)同平臺(tái)縮短訂單確認(rèn)周期60%
動(dòng)態(tài)需求預(yù)測(cè)模型幫助應(yīng)對(duì)汽車芯片市場(chǎng)波動(dòng)
支持多廠區(qū)跨國(guó)產(chǎn)能調(diào)度
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