方案簡介
SAP作為全球領先的企業(yè)管理軟件供應商，深耕IC半導體行業(yè)多年，洞察IC設計企業(yè)在研發(fā)管理、成本核算及供應鏈協同等方面的核心挑戰(zhàn)。我們基于SAP Business One平臺，為中小型IC設計企業(yè)量身定制了行業(yè)解決方案，該方案深度融合集成電路行業(yè)特性，覆蓋從芯片設計到流片管理的全業(yè)務流程，通過數字化手段重構企業(yè)運營體系，顯著提升項目管控精度與財務可視化水平，助力IC設計企業(yè)構建符合國際標準的現代化管理平臺，為業(yè)務擴張奠定堅實的管理基礎
行業(yè)痛點
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如何管理晶圓采購預訂單下達到最終采購訂單下達的轉換過程控制；
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如何快速實時跟蹤外協廠當前所有Wafer在制品的生產狀況；
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如何實時詳細了解每一外協加工過程的Wafer片數、晶粒數、加工周期及良率等相關信息；
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如何實現批次全流程追蹤管理，精確掌握單一原料經不同工藝最終產出多樣產品分布狀況；
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如何建立料號關系用以適應多料號轉Code及廠內廠外不同料號的需求；
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如何管理項目的研發(fā)過程中工期進度、研發(fā)成本、項目文檔；
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解決方案
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IC方案適應業(yè)務類型：SAP IC半導體行業(yè)ERP解決方案基于全球成熟的SAP Business One平臺，專為Fabless設計公司、IDM企業(yè)及半導體供應鏈企業(yè)打造，提供覆蓋研發(fā)設計→流片量產→供應鏈協同→上市合規(guī)的全鏈條數字化管理。依托在芯片設計項目管理（Tape-out成本分攤/IP核管理）、Foundry代工結算、晶圓庫存追溯等核心場景的深度實踐，已助力20+客戶實現。
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良率報表 WIP加工狀態(tài) 批次追蹤 成本分析
外協加工生產流程：構建從晶圓到成測的智能制造協同平臺。
在IC制造從設計到封測的全流程中，SAP解決方案提供貫穿中測（CP）、封裝（Assembly）、成測（FT）的完整批次追溯體系。通過唯一批次號串聯晶圓測試數據、封裝工藝參數、最終測試結果，實現跨工序的正反向追溯。當出現異常時，可快速定位問題環(huán)節(jié)（如：封裝環(huán)節(jié)的焊線工藝偏差），精準隔離受影響批次，將質量損失降低30%以上。
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成本核算：在IC制造領域，SAP系統(tǒng)通過聯產品（Co-Products）成本分攤模型、加工測試環(huán)節(jié)的動因式費用歸集（如測試機時、探針次數等），結合晶圓良率（Wafer Yield）與封測良率（FT Yield）的實時反饋機制，實現從項目（Project）、訂單（PO）到批號（Lot ID）的三維成本穿透式追蹤。
生態(tài)鏈協同作業(yè)—>打造生態(tài)鏈協同作業(yè)的IC半導體方案
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支持EDI、API實時接口、WebService等多種技術對接模式，實現外協訂單、生產工單、庫存動態(tài)的秒級同步。01
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實時與臺積電、東部、彩玉、晶方、科陽、華天、KYEC等廠商數據對接。02
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實時下載廠商的動態(tài)數據 監(jiān)控晶圓/封測生產進度，優(yōu)化IC供應鏈協同。03
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成功客戶
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新陽硅密（上海）半導體技術有限公司 -
上海技涵電子科技有限公司 -
樂鑫信息科技(上海)股份有限公司 -
廈門澎湃微電子有限公司 -
思***威（上海）電子科技股份有限公司 -
南京金陣微電子技術有限公司 -
加特蘭微電子科技(上海)有限公司 -
廣州安凱微電子股份有限公司 -
黑芝麻智能科技有限公司 -
盛美半導體設備（上海）股份有限公司 -
聚***半導體科技(上海)有限公司 -
矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
