ERP助推我國IC制造業(yè)迎接黃金發(fā)展期
2019年爆發(fā)的新冠疫情全球大流行，給世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。與此同時，部分國家在高科技領(lǐng)域?qū)ξ覈某掷m(xù)施壓，反而在一定程度上激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新動力，推動了關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)鏈的完善。在此背景下，我國半導(dǎo)體制造業(yè)展現(xiàn)出逆境奮發(fā)、穩(wěn)步向好的發(fā)展態(tài)勢。
我國IC制造企業(yè)怎樣破局？
晶圓制造涉及數(shù)百道精密工序，其目標(biāo)是在指甲蓋大小的芯片上，集成數(shù)億至上百億顆具備特定功能的晶體管。這一過程對自動化和智能化的要求極高，是當(dāng)今世界最復(fù)雜、最精密的制造領(lǐng)域之一。
半導(dǎo)體行業(yè)ERP
工博云署（Commpro Cloud）作為一家擁有近十幾年經(jīng)驗(yàn)的ERP實(shí)施廠商指出，中國IC制造業(yè)的黃金發(fā)展期即將到來。他們強(qiáng)調(diào)，相關(guān)企業(yè)必須借助ERP工具進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以縮短研發(fā)周期、加速產(chǎn)品上市、提供定制化方案，從而快速響應(yīng)市場變化并維持高良率。
SAP：助力半導(dǎo)體IC制造企業(yè)攻克雙重挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制造業(yè)不僅面臨前文所述的技術(shù)挑戰(zhàn)，也深受一系列管理難題的困擾，例如：市場需求波動大、企業(yè)決策難度高、產(chǎn)品迭代速度快、生產(chǎn)流程復(fù)雜多變、緊急訂單頻發(fā)、產(chǎn)品良率管控困難等。這些共性問題進(jìn)一步凸顯了引入先進(jìn)行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性破局的迫切性。
針對半導(dǎo)體/IC制造企業(yè)在技術(shù)與管理的雙重挑戰(zhàn)，SAP推出了行業(yè)卓越ERP解決方案。該方案能夠幫助企業(yè)精準(zhǔn)追蹤晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，實(shí)時監(jiān)控制造與加工過程中的不良品率，并動態(tài)完成各批次成本核算；同時，支持全流程可追溯管理，使企業(yè)清晰掌握多工藝制程下最終產(chǎn)品的分布情況，高效協(xié)調(diào)各生產(chǎn)階段與批次間的復(fù)雜關(guān)聯(lián)。
IC半導(dǎo)體ERP
針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)同的特點(diǎn)，SAP解決方案能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)與經(jīng)銷商、晶圓廠及外協(xié)廠的數(shù)據(jù)對接，實(shí)時掌握產(chǎn)量、周期、良率等關(guān)鍵信息，并精準(zhǔn)核算每批次的成本與單位芯片成本。同時，它確保了業(yè)務(wù)財務(wù)數(shù)據(jù)符合國內(nèi)外審計(jì)要求，并能有效管理研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)度、成本與文檔。
工博云署進(jìn)一步指出，高科技IC制造對流程管控與信息化有著極高的綜合要求。因此，企業(yè)應(yīng)考慮引入如SAP這樣融合了德國制造精髓的行業(yè)級ERP平臺。SAP在電子行業(yè)擁有成熟的解決方案，已獲眾多集成電路與元器件廠商應(yīng)用，可幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)從訂單、設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈到生產(chǎn)交付的全流程實(shí)時監(jiān)控與管理，從而驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新，敏捷響應(yīng)市場與客戶需求，最終在激烈的全球競爭中確立優(yōu)勢。
